Мишель Эрик
Электрод для плазменной обработки диэлектрическим барьерным разрядом
Номер патента: 24404
Опубликовано: 30.09.2016
Авторы: Леклерк Жозеф, Мишель Эрик, Тиксо Эрик
МПК: H01J 37/32, H05H 1/24
Метки: барьерным, разрядом, плазменной, электрод, диэлектрическим, обработки
Формула / Реферат:
1. Плоский электрод (1) для плазменной обработки поверхностей диэлектрическим барьерным разрядом (DBD), предназначенный для подачи высокого напряжения и содержащийметаллическую оболочку (8), содержащую активную часть (2), пригодную для параллельного размещения с подлежащей обработке поверхностью (27);лист диэлектрического материала (4), покрывающий наружную сторону активной части (2);полимерный промежуточный слой (6), скрепляющий лист (4)...
Способ и устройство для покрытия поверхности субстрата посредством диэлектрического барьерного разряда
Номер патента: 23480
Опубликовано: 30.06.2016
Авторы: Мишель Эрик, Тиксо Эрик, Леклерк Жозеф
МПК: H05H 1/24
Метки: посредством, способ, диэлектрического, покрытия, субстрата, барьерного, устройство, разряда, поверхности
Формула / Реферат:
1. Устройство для покрытия поверхности субстрата с помощью диэлектрического барьерного разряда, предоставляющего возможность образования нитевидной плазмы, содержащеетехнологическую камеру для заполнения смесью, композиция которой является таковой, что при контакте с плазмой она разлагается на частицы, способные осаждаться в виде пленки большей частью или полностью на субстрат,по меньшей мере два электрода, расположенных в технологической камере...
Способ и установка для нанесения пленок на основу
Номер патента: 19460
Опубликовано: 31.03.2014
Авторы: Мишель Эрик, Тиксон Эрик, Леклерк Жозеф
МПК: C03C 17/00, C23C 16/54, C23C 16/509...
Метки: установка, пленок, нанесения, способ, основу
Формула / Реферат:
1. Способ нанесения пленки на одну сторону неорганической основы, отличающийся тем, что он включает следующие операции:основу вводят в или пропускают через реакционную камеру (6, 106, 206), в которой расположены по меньшей мере два электрода (10, 110, 210), по меньшей мере один диэлектрический барьер (14, 114) расположен между по меньшей мере двумя электродами (10, 110, 210);используют стабилизированный по амплитуде и частоте источник питания...
Способ и установка для нанесения пленок одновременно на обе стороны основы
Номер патента: 19070
Опубликовано: 30.12.2013
Авторы: Леклерк Жозеф, Мишель Эрик, Тиксон Эрик
МПК: C23C 16/509, C03C 17/00, C23C 16/54...
Метки: нанесения, обе, установка, стороны, одновременно, способ, пленок, основы
Формула / Реферат:
1. Способ нанесения пленки одновременно на обе стороны неорганического субстрата, отличающийся тем, что он содержит следующие операции:субстрат вводят в, или пропускают через реакционную камеру (106, 206), в которой помещают по меньшей мере два электрода (110, 210), на каждой стороне субстрата помещают по меньшей мере один диэлектрический барьер (14, 114) между по меньшей мере одной стороной субстрата и этими по меньшей мере двумя электродами...
Способ и установка для предварительной обработки поверхности диэлектрическим барьерным разрядом
Номер патента: 18888
Опубликовано: 29.11.2013
Авторы: Тиксон Эрик, Мишель Эрик, Леклерк Жозеф
МПК: B08B 7/00
Метки: разрядом, способ, установка, поверхности, обработки, барьерным, предварительной, диэлектрическим
Формула / Реферат:
1. Способ предварительной плазменной обработки поверхности неорганической основы, отличающийся тем, что он содержит следующие операции:основу вводят в или пропускают через реакционную камеру (6, 106), в которой помещены по меньшей мере два электрода (1, 10, 110), причем между этими по меньшей мере двумя электродами (1, 10, 110) находится по меньшей мере один диэлектрический барьер (14, 114);генерируют высокочастотное напряжение, причем указанное...